第272节
“第一，50亿华币的钱，我还给得起；第二，你居然敢怀疑老板，这个月奖金扣1000；第三，你应该想一想施阳，毕竟刘元气死了他父亲。”
陈河宇身体后仰，靠在沙发椅上，轻飘飘说道。
“施阳三天前去了风车国，据说是全家移民。”
章楠想了想回答道。
“我知道，他走之前和我打过电话，收购紫港电子的尾款，是不是这周刚刚结算？”
陈河宇提醒道。
“您的意思是，这件事的背后，是施阳在搞鬼？”
章楠眼前一亮，心头的迷雾散去。
“换成是我，拿到钱以后，或许也会和他做出相同的选择，让何婷波和王茂松，加快公司的掌控进度，尽快恢复生产。”
陈河宇叮嘱道，得到大佬的赏识，只要他能造出28纳米的芯片，不愁没有销路。
“封装技术方面？”
章楠小声道。
“再给我一段时间，封装测试方面，还有少量的bug没有修复，我需要重新调整优化。”
陈河宇解释道。
拿到fan－out封装技术后，他翻阅大量海内外文献期刊，找来国内芯片封装领域的专家交流学习，甚至动用柳秘书的关系，上门拜访青华微电子系的教授林伊，共同探讨三维封装技术的堆叠方式。
他的大脑里，已经有了初步方案雏形，但还需要大量的研究员，帮他一同补充修正。
“好的，我明白。”
章楠回道，接着把山海微电发展上的核心问题，一一列给陈河宇。
“第一、建立完善的知识产权保护体系，可以有效保护公司的技术、专利和商业机密，防止知识产权被侵权或盗取，尤其在即将拥有28纳米内的封装技术后，这一点尤为要加强；
第二、设备和设施投资：紫港电子原先的设备大多老旧，需要采买更加先进的仪器，才能满足生产制造所需；
第三、市场需求变化：芯片行业迭代迅速，要及时调整产品线，才能适应新的市场趋势和客户需求；
第四、生产成本控制：……”
陈河宇看到这里，眉心蹙起，忍不住说道：“成本只要关注设备和原材料价格，至于人工方面的支出，只要合情合理，无需进行缩减，给员工一个稳定有保障的薪资待遇，人才流动才能正常。”
“是，本周的业务会议，我会同步给何婷波，以及山海微电的人事部门。”
章楠笑着回道，老板的性格，一如当初。
“其他的没有问题，帮我从山海微电借调一批封装领域的工程师过来，安排来燕城。”
陈河宇交代道。
他得抓紧时间，搞定封装技术，让金陵、沪城的机器开动起来，让一片片精密的28纳米芯片早日进入市场。
等章楠离开后，他犹豫几秒，拨出一通跨洋电话。
“施总，风车国的天气如何？”
他笑吟吟问道。
“天天下雨，倒是和沪城有点像，不过，我的心情倒是好了许多。”
施阳精神一震，忍不住笑出声来。
“是个心狠手辣的角色！”
陈河宇暗道，对施阳这个人有了重新认知，笑意缓缓收敛起来。
“有什么新打算？去那边还是做芯片？”
陈河宇随口问道。
“算是吧，陈总空了可以过来找我喝喝茶，这边的芯片设备供应商不你霓虹差。
我现在是爱万德的经销商，负责大华区的业务，有需要随时联系。”
施阳若无其事道。
“行，没问题。”
陈河宇笑笑，继而寒暄片刻后，才挂断电话。
他走到落地窗前，收起乱七八糟的想法，望着窗外的紫竹绿茵，几条肥硕的锦鲤在鱼池中游过，神色始终平静如水。
刘元这种人，就算没有未来科技横插一脚，也会受不了紫港电子30％的诱惑。
就是他不肯回国，施阳卖掉紫港后，手中握有几十亿资金！
财可通神，想把一个人彻底抹除并不难，就算刘元一辈子窝在高丽，就能安全吗？
“咚咚咚！”
门外传来敲门声。
“进来！”
陈河宇转身回道，然后靠在沙发上，慢悠悠煮着新茶，老幺特地给他寄过来的。
“老板，我有个请求，您能不能答应？”
洪俊扭扭捏捏道。
“说说看，要是太为难，我可能不会同意。”
陈河宇故意调侃道。
“我想调入斯特朗教授的实验室，参加脑机接口和生物芯片的研究工作。”
洪俊正色道，站在一旁，像个木头桩子。
“你的老师可是eda学术领域的大拿，作为他的得意门生，确认要转投其他研究课题吗？”
陈河宇有些迷惑，搞不懂洪俊的想法。
“经过这大半年的工作学习，又接触了脑机接口的应用场景，我认为这个行业才能施展心中的抱负。
集成电路设计可以帮助斯特朗教授完成信号采集处理，解码大脑回传的脑电波信号，打通传感器、信号处理单元、通信接口之间互联和集成……”
洪俊一本正经道。
同时，从专业角度，告诉陈河宇，他的能力可以在脑机接口方面，发挥巨大的作用。
“我可以拒绝你吗？”
陈河宇无奈道，王志宏把人交到他手里，没想到，他的宝贝徒弟，竟然叛变了。
“嘿嘿，老板，你就答应我吧！反正，芯片工厂今年的研发任务也不重。
短时间内，羲和eda要想取得关键性突破，还需大量的数据和实验验证，这方面我帮不上什么忙，不如去搞脑机。”
洪俊舔着脸恳求道。
“行，那你过去吧，要是没有进展，再回芯片工厂研究室，不然你的职位可保留不了多久。”
陈河宇说道。
“多谢老板，我这就去报道。”
洪俊屁颠屁颠离开。
……
三天后，山海微电临时抽调来的二十多名封装工程师、材料科学家和可靠性工程师，全部到达燕城。
“这里有一份半三维封装技术，我需要大家的帮助，对堆叠结构、封装层、散热方案进行全面梳理，升到到三维封装水平。”
陈河宇宣布道。
“陈总，最终的目标方向是3d－ic堆叠封装还是垂直通孔封装（tsv）？”
人群里，一名资深的封装工程师问道。
因为封装技术是将芯片和其他电子元件封装在保护壳体中的过程，其原理是为了提供对芯片的物理保护、电气连接和散热功能。
不同的研发方向决定了项目难度、耗费时长、堆叠解决策略等，所以他提出这个疑问很正常，想要提前确认大家的工作内容。
“当然是3d－ic！三维封装工艺，才是未来芯片封测发展的正确方向。”
陈河宇笑着回道，更多的问题，他懒得解释。
在众人签下保密和竞业合同后，所有人来到一间实验室，屋内摆放着大量高性能计算机，并搭载着羲和eda设计软件，以及封装布局软件和封装模拟软件。
中心区域有离子注入机、化学蚀刻机、引脚焊接设备、模切设备，甚至还有一台光刻机