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第272节

 

“第一,50亿华币的钱,我还给得起;第二,你居然敢怀疑老板,这个月奖金扣1000;第三,你应该想一想施阳,毕竟刘元气死了他父亲。”

陈河宇身体后仰,靠在沙发椅上,轻飘飘说道。

“施阳三天前去了风车国,据说是全家移民。”

章楠想了想回答道。

“我知道,他走之前和我打过电话,收购紫港电子的尾款,是不是这周刚刚结算?”

陈河宇提醒道。

“您的意思是,这件事的背后,是施阳在搞鬼?”

章楠眼前一亮,心头的迷雾散去。

“换成是我,拿到钱以后,或许也会和他做出相同的选择,让何婷波和王茂松,加快公司的掌控进度,尽快恢复生产。”

陈河宇叮嘱道,得到大佬的赏识,只要他能造出28纳米的芯片,不愁没有销路。

“封装技术方面?”

章楠小声道。

“再给我一段时间,封装测试方面,还有少量的bug没有修复,我需要重新调整优化。”

陈河宇解释道。

拿到fan-out封装技术后,他翻阅大量海内外文献期刊,找来国内芯片封装领域的专家交流学习,甚至动用柳秘书的关系,上门拜访青华微电子系的教授林伊,共同探讨三维封装技术的堆叠方式。

他的大脑里,已经有了初步方案雏形,但还需要大量的研究员,帮他一同补充修正。

“好的,我明白。”

章楠回道,接着把山海微电发展上的核心问题,一一列给陈河宇。

“第一、建立完善的知识产权保护体系,可以有效保护公司的技术、专利和商业机密,防止知识产权被侵权或盗取,尤其在即将拥有28纳米内的封装技术后,这一点尤为要加强;

第二、设备和设施投资:紫港电子原先的设备大多老旧,需要采买更加先进的仪器,才能满足生产制造所需;

第三、市场需求变化:芯片行业迭代迅速,要及时调整产品线,才能适应新的市场趋势和客户需求;

第四、生产成本控制:……”

陈河宇看到这里,眉心蹙起,忍不住说道:“成本只要关注设备和原材料价格,至于人工方面的支出,只要合情合理,无需进行缩减,给员工一个稳定有保障的薪资待遇,人才流动才能正常。”

“是,本周的业务会议,我会同步给何婷波,以及山海微电的人事部门。”

章楠笑着回道,老板的性格,一如当初。

“其他的没有问题,帮我从山海微电借调一批封装领域的工程师过来,安排来燕城。”

陈河宇交代道。

他得抓紧时间,搞定封装技术,让金陵、沪城的机器开动起来,让一片片精密的28纳米芯片早日进入市场。

等章楠离开后,他犹豫几秒,拨出一通跨洋电话。

“施总,风车国的天气如何?”

他笑吟吟问道。

“天天下雨,倒是和沪城有点像,不过,我的心情倒是好了许多。”

施阳精神一震,忍不住笑出声来。

“是个心狠手辣的角色!”

陈河宇暗道,对施阳这个人有了重新认知,笑意缓缓收敛起来。

“有什么新打算?去那边还是做芯片?”

陈河宇随口问道。

“算是吧,陈总空了可以过来找我喝喝茶,这边的芯片设备供应商不你霓虹差。

我现在是爱万德的经销商,负责大华区的业务,有需要随时联系。”

施阳若无其事道。

“行,没问题。”

陈河宇笑笑,继而寒暄片刻后,才挂断电话。

他走到落地窗前,收起乱七八糟的想法,望着窗外的紫竹绿茵,几条肥硕的锦鲤在鱼池中游过,神色始终平静如水。

刘元这种人,就算没有未来科技横插一脚,也会受不了紫港电子30%的诱惑。

就是他不肯回国,施阳卖掉紫港后,手中握有几十亿资金!

财可通神,想把一个人彻底抹除并不难,就算刘元一辈子窝在高丽,就能安全吗?

“咚咚咚!”

门外传来敲门声。

“进来!”

陈河宇转身回道,然后靠在沙发上,慢悠悠煮着新茶,老幺特地给他寄过来的。

“老板,我有个请求,您能不能答应?”

洪俊扭扭捏捏道。

“说说看,要是太为难,我可能不会同意。”

陈河宇故意调侃道。

“我想调入斯特朗教授的实验室,参加脑机接口和生物芯片的研究工作。”

洪俊正色道,站在一旁,像个木头桩子。

“你的老师可是eda学术领域的大拿,作为他的得意门生,确认要转投其他研究课题吗?”

陈河宇有些迷惑,搞不懂洪俊的想法。

“经过这大半年的工作学习,又接触了脑机接口的应用场景,我认为这个行业才能施展心中的抱负。

集成电路设计可以帮助斯特朗教授完成信号采集处理,解码大脑回传的脑电波信号,打通传感器、信号处理单元、通信接口之间互联和集成……”

洪俊一本正经道。

同时,从专业角度,告诉陈河宇,他的能力可以在脑机接口方面,发挥巨大的作用。

“我可以拒绝你吗?”

陈河宇无奈道,王志宏把人交到他手里,没想到,他的宝贝徒弟,竟然叛变了。

“嘿嘿,老板,你就答应我吧!反正,芯片工厂今年的研发任务也不重。

短时间内,羲和eda要想取得关键性突破,还需大量的数据和实验验证,这方面我帮不上什么忙,不如去搞脑机。”

洪俊舔着脸恳求道。

“行,那你过去吧,要是没有进展,再回芯片工厂研究室,不然你的职位可保留不了多久。”

陈河宇说道。

“多谢老板,我这就去报道。”

洪俊屁颠屁颠离开。

……

三天后,山海微电临时抽调来的二十多名封装工程师、材料科学家和可靠性工程师,全部到达燕城。

“这里有一份半三维封装技术,我需要大家的帮助,对堆叠结构、封装层、散热方案进行全面梳理,升到到三维封装水平。”

陈河宇宣布道。

“陈总,最终的目标方向是3d-ic堆叠封装还是垂直通孔封装(tsv)?”

人群里,一名资深的封装工程师问道。

因为封装技术是将芯片和其他电子元件封装在保护壳体中的过程,其原理是为了提供对芯片的物理保护、电气连接和散热功能。

不同的研发方向决定了项目难度、耗费时长、堆叠解决策略等,所以他提出这个疑问很正常,想要提前确认大家的工作内容。

“当然是3d-ic!三维封装工艺,才是未来芯片封测发展的正确方向。”

陈河宇笑着回道,更多的问题,他懒得解释。

在众人签下保密和竞业合同后,所有人来到一间实验室,屋内摆放着大量高性能计算机,并搭载着羲和eda设计软件,以及封装布局软件和封装模拟软件。

中心区域有离子注入机、化学蚀刻机、引脚焊接设备、模切设备,甚至还有一台光刻机

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